JCETグループは、半導体パッケージの統合設計と特性評価、研究開発、ウェハプローブ、ウェハバンピング、パッケージアセンブリ、最終テスト、ドロップシッピングなどのターンキーサービスを世界中のベンダーに提供している、世界有数の集積回路製造および技術サービスプロバイダーです。

当社の包括的なポートフォリオは、高度なウェハレベルパッケージング、2.5D/3D、システムインパッケージ、信頼性の高いフリップチップやワイヤーボンディング技術を通じて、モバイル、通信、コンピューティング、コンシューマー、自動車、産業など、幅広い半導体アプリケーションをカバーしています。JCETグループは、中国と韓国に2つの研究開発センター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点、世界各地に販売拠点を擁しており、中国と世界のお客様に密接な技術協力と効率的なサプライチェーンによる製造を提供しています。