Zheng氏は、2019年9月9日に最高経営責任者としてJCETに入社しました。2019年9月26日、JCETおよび同社の一部子会社の取締役に就任しました。Zheng氏は、東京大学で金融経済管理の修士号を取得しています。米国、日本、欧州、中国のIC企業で30年近い実績があります。現職に就任する以前は、NXPのグローバルシニアVP、NXP大中華圏社長、Renesas大中華圏CEOを歴任しました。また、NEC大中華圏社長、Huahong International副社長、Shanghai Hong Ri総責任者などの上級管理職も歴任しています。

Luo氏は、2016年4月21日にJCET取締役副社長に就任しました。2019年5月17日、JCETおよび同社の一部子会社の取締役に就任しました。Luo氏は、30年以上の間、半導体集積回路のパッケージングとテスト業界に深く携わってきました。長期にわたりJCETの購買、営業、製造、業務などの部門を率い、中国の半導体パッケージングおよびテスト業界において、豊富で実践的な経験を蓄積しています。

Chou氏は、2019年10月にJCETグループの最高財務責任者として入社し、同社の財務戦略の責任者として、グローバルな財務組織を率いています。Chou氏は、20年以上にわたる半導体業界の経験を有し、米国およびアジアの多国籍企業に勤務してきました。  JCETに入社する以前は、NXP Semiconductors大中華圏VP兼CFO、NXPポータブル&コンピューティング事業部VP兼CFOを歴任しました。また、ON Semiconductor、California Micro Devices（ON Semiconductorが買収）、Zoran Corporation、Philips Semiconductorsでも管理職を歴任しています。

Chou氏は、テキサス大学サンアントニオ校で会計学の学士号、サンタクララ大学でMBAを取得しています。カリフォルニア州公認会計士、米国公認会計士協会会員です。

Lee博士は2019年5月17日、最高技術責任者としてJCETに入社しました。JCETに入社する以前は、Amkor Technologyの最高技術責任者兼ワールドワイド製造業務担当上級副社長、Amkor Korea社長を歴任しています。Lee博士は、ケース・ウェスタン・リザーブ大学で固体物理学の修士号と理論固体物理学の博士号を取得しています。パッケージング技術に関連するさまざまなテーマで多数の研究論文を執筆しており、韓国で38件、米国で21件の特許を取得しています。

Lim氏は2021年4月12日、グローバルセールス担当シニアバイスプレジデントとしてJCETに入社しました。ロイヤルメルボルン工科大学で経営学の学士号を取得しています。JCETに入社する以前は、King Yuan Electronic Pte Ltd（KYEC）およびOrient Semiconductor Electronics Ltd.で社長、グローバル事業開発責任者などを歴任しています。Lim氏は、半導体業界における24年以上の事業開発管理経験と、豊富なチームマネジメント経験を有し、優れた実績を上げています。

Kong氏は2020年8月10日、シニアバイスプレジデントとしてJCETに入社し、法務、コンプライアンス、知的財産関連業務を管理しており、JCET子会社の取締役を務めています。Kong氏は、コーネル大学で法学博士号、コロンビア大学で経済学士号を取得しています。ニューヨーク州弁護士会の会員であり、多国籍企業の法務において20年を超える経験を有しています。Kong氏は、多国籍法、コンプライアンス、知的財産権の分野で豊富な経験を有しています。ASAT HoldingsやSpreadtrum Communicationsなど、半導体業界の多くの上場企業で顧問弁護士やその他の管理職を歴任してきました。