JCET 그룹은 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, R&D, 웨이퍼 프루브, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 테스트 및 전 세계 직송 방식의 전 범위 턴키 서비스를 선도하고 있는 집적회로 제조 및 기술 서비스 제공업체입니다.

당사의포괄적인 포트폴리오는 고급 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템인패키징, 안정적인 플립 칩 및 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차 및 산업 등의 광범위한 반도체 애플리케이션을 포함합니다. JCET 그룹은 중국과 한국에 2개의 R&D 센터, 중국, 한국, 싱가포르에 6개의 제조 기지, 전 세계에 영업사무소를 두고 있어 중국과 전 세계 고객에게 긴밀한 기술 협업과 효율적인제조공급망을제공하고있습니다..